Weiterer Rückgang beim Leiterplattenmarkt im März

Frankfurt am Main, 24. Juni 2009 – Der März-Umsatz der Leiterplattenhersteller in Deutschland liegt ein knappes Drittel unter dem des Vorjahrs. Insgesamt hat das erste Quartal zum Vergleichszeitraum 37 Prozent verloren.

Dr. Marc Schweizer neuer Vorsitzender des Verbandes der Leiterplattenindustrie

– Verschmelzung mit dem ZVEI beschlossen

Wiesbaden/Frankfurt, 02. Juni 2009 – Die Mitgliederversammlung des Verbandes der Leiterplattenindustrie (VdL) e.V. im ZVEI hat Dr. Marc Schweizer, Vorstandsvorsitzender der Schweizer Electronic AG, zum neuen Vorsitzenden gewählt. Er wird damit Nachfolger von Dr. Wolfgang Bochtler, Freudenberg Mektec Europa GmbH, dessen Amtszeit nach vier Jahren endete. Außerdem beschlossen die VdL-Mitglieder eine Verschmelzung mit dem ZVEI durch Gründung eines neuen ZVEI-Fachverbandes „PCB and Electronic Systems“ ab Januar 2010.

VdL/ZVEI Arbeitskreis „Fertigungstechnologie“ entwickelt Daten-Sammel-Blatt zur internen Materialfreigabe

Der Arbeitskreis Fertigungstechnologie des VdL / ZVEI hat ein Arbeitspapier für Leiterplattenhersteller erarbeitet, welches die Grundlage für eine qualifizierte Basismaterialfreigabe darstellt.

Weitere Entwicklung nicht abschätzbar-Weltmarkt für Leiterplatten beendet Wachstumsphase

Pressekonferenz des VdL auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2009

Nürnberg/Frankfurt am Main, 6.  Mai 2009 –  Im Jahr 2008 ist der Weltmarkt für Leiterplatten um 4,8 Prozent gegenüber dem Vorjahr auf 48,9 Mrd. US-Dollar geschrumpft. Damit sind fünf Jahre kontinuierlichen Wachstums vorüber, melden der Verband der Leiterplattenindustrie und der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems. Für 2009 wird ein weiterer Rückgang des Weltmarktes von mehr als 13 Prozent erwartet.

SMT/HYBRID/PACKAGING 2009

Europas größte Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik

Messe & Kongress Nürnberg - 05. bis 07. Mai 2009
VdL Büro - Eingang Ost

VdL-Pressekonferenz 
'Die Leiterplattenproduktion in Europa 2008 - Jahresstatistik des VdL/ZVEI’ 
6. Mai 2009, 11.30 Uhr, CCN Ost, Raum Istanbu

Richtwerte/Empfehlungen

...des VdL/ZVEI Arbeitskreises Qualität zum 'Trocknen von Leiterplatten vor Löten' und zu 'Lagerbedingungen für unbestückte Leiterplatten'

Es wurden Empfehlungen aus Sicht der Leiterplattenhersteller im Sinne einer Handlungsempfehlung erstellt, die dazu dienen, die Qualität der unbestückten Leiterplatten zu erhalten.

Inhaltstoffe von Leiterplatten - Berechnungsprogramm mit neuen Basismaterialien und bleifreien Oberflächen

Berechnungsprogramm UmbrellaSpecs
Gegenüber der vorherigen Version wurden zusätzlich verschiedene Basismaterialien und Oberflächen aufgenommen.

Weltweiter Messeauftritt der deutschen Elektronikbranche

Deutsche Elektronikfirmen finden Unterstützung bei Ihren globalen Vermarktungsstrategien. Die Messe München ist hierfür als Partner mit ihrem Global Network Konzept in allen wichtigen Erdteilen vertreten.

Agreement IMDS/VdL/ZVEI

Im ZVEI/VdL wurde das Konzept der Umbrella Specifications entwickelt, welches ein einheitliches Format zur Angabe von Inhaltstoffen für Bauelemente/Leiterplatten vorsieht.

Zwischen den IMDS- Lenkungsgremien/VDA und dem ZVEI/VdL wurde ein Agreement getroffen, darin wird festgehalten: